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萬華化學新獲得一項有機矽**
日期：2025-05-03 00:31
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摘要：
**有機矽網(wǎng)6月27日訊：萬華化學新獲得一項發(fā)明**授權，**名為"一種耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物及其製備方法和應用"，**申請?zhí)枮?CN202211375695.2，授權日為2024年6月25日。**摘要：本發(fā)明公開了一種耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物及其製備方法和應用，所述耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物其組成包括：乙烯基生膠 10 50 份，硼摻雜有機矽樹脂 5 20 份，甲基 MQ 樹脂 20 60 份，溶劑 40 80 份，矽氫交聯(lián)劑 0.5 1.5 份，抑製劑 0.04 0.2 份。本發(fā)明的有機矽壓敏膠綜合性能優(yōu)異，具有優(yōu)良的初粘力、剝離力、排氣性以及貼合...
**有機矽網(wǎng)6月27日訊：萬華化學新獲得一項發(fā)明**授權，**名為"一種耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物及其製備方法和應用"，**申請?zhí)枮?CN202211375695.2，授權日為2024年6月25日。**摘要：本發(fā)明公開了一種耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物及其製備方法和應用，所述耐高溫加成型有機矽壓敏膠組合物其組成包括：乙烯基生膠 10 50 份，硼摻雜有機矽樹脂 5 20 份，甲基 MQ 樹脂 20 60 份，溶劑 40 80 份，矽氫交聯(lián)劑 0.5 1.5 份，抑製劑 0.04 0.2 份。本發(fā)明的有機矽壓敏膠綜合性能優(yōu)異，具有優(yōu)良的初粘力、剝離力、排氣性以及貼合性，耐高溫性能高達 260 ℃，撕開後不會對元器件造成汙染，可廣泛應用於電子器件的生產(chǎn)、加工及運輸過程中的保護。
